Intel-Chipset "Bearlake" als Wegbereiter für DDR3
Durchbruch der Technologie für 2009 erwartet
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Buffalo bringt als einer der Ersten DDR3-Module auf den Markt (Foto: Buffalo) |
München (pte002/08.05.2007/06:15) Mit der kommenden Intel-Chipset-Generation der 3er Serie (Codename Bearlake) finden auch die Nachfolger der aktuell verwendeten DDR2-Hauptspeicherkomponenten ihren zugewiesenen Arbeitsplatz. DDR3 ist eine Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem statt mit einem Vierfach-Prefetch mit einem Achtfach-Prefetch gearbeitet wird. "Wichtige Eckdaten der neuen Speicherriegel sind die höhere Taktfrequenz und die geringere Versorgungsspannung", wie Intel-Sprecher Martin Strobel gegenüber pressetext ausführt.
"Mit DDR3 kann die Verbindung zum Chipsatz um einiges schneller gestaltet werden. DDR2 liegt derzeit beim Maximum von 800 Megahertz. DDR3 ist aktuell bis 1.600 Megahertz spezifiziert, künftige Steigerungen sind möglich", erklärt Strobel. Zudem arbeiten die DDR3-Komponenten wesentlich sparsamer. "Bei gleicher Geschwindigkeit benötigen die DDR3-Module über 20 Prozent weniger Energie. Das lässt Freiraum, sodass auch höhere Geschwindigkeiten bei DDR3 weniger Strom verbrauchen als die Vorgängermodule", so Strobel.
Unterstützt werden DDR3-Speichermodule vorerst nur von den Intel-Bearlake-Chipsätzen, die laut Strobel im zweiten Quartal des laufenden Jahres auf den Markt kommen sollen. Unbestätigten Medienberichten zufolge könnte dies schon morgen, Mittwoch, der Fall sein. AMD wird erst 2008 mit den K8L-Prozessoren und dem AM3-Sockel diesen DDR3-Speichertyp unterstützen. Damit wird der endgültige Durchbruch der Technologie wahrscheinlich verzögert werden.
Die ersten DDR3-Module sind in Japan bereits im Handel erhältlich. Allerdings dürften die Preise selbst in den Augen der PC-Enthusiasten hoch sein. Der Hersteller Buffalo http://www.buffalo-technology.com bietet einen 512-Megabyte großen Speicherstein für umgerechnet 230 Euro an. Das Modell mit einem Gigabyte schlägt sich mit 435 Euro zu Buche. Bis Mitte 2009 sollen die Preise jedoch deutlich fallen, hieß es von Seiten Intels auf dem Intel Developer Forum (IDF) in Peking. Zudem sollen zu diesem Zeitpunkt erstmals mehr DDR3- als DDR2-Module verkauft werden.
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